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半導體

以納米級超精密點膠技術服務于芯片封裝、晶圓級工藝，避免敏感元件損傷，實現微米膠線精度，助力半導體制造提效降本。

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業務挑戰

方案應用

迪泰奇憑借其專業的涂膠解決方案，通過粘接、密封、導熱與絕緣功能，涂膠技術提升半導體封裝的可靠性和散熱能力，助力先進半導體技術的發展。

方案優勢

高精度微量涂布：支持高端封裝工藝，適配先進制造需求
可靠性突破：降低封裝分層/翹曲風險，產品壽命提升30%
高穩連續量產：自清潔系統保障，OEE＞90%，加速先進封裝落地

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